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Parmi HS60 SPI
检测原理: 激光镭射检测基板配置: 全部颜色&全部焊盘系统诊断: SPImanager 测定扫描分辩率: 20μm高度分辩率: 0.2μm最大锡膏大小: 20X20mm最小锡膏间距(Pitch): 150μm速度: 最高精密度 (30sq.cm/sec)进出时间: 1 sec更多
MIRTEC MS-11E SPI
美陆MIRTEC MS-11E SPI在线检测仪优势:1、独家1500万像素视觉系统放大倍数恒定、无视差2、10微米精度的远心复合透镜设计,放大倍数恒定,无视差。3、先进的双投影,阴影波纹设计4、2微米的高度准确性5、精密交流伺服驱动电动机系统6、极其简单的编程和操作 美陆MIRTEC MS-11E SPI在线检测仪技术参数:高度分辨率:0.1μm高度精度:2μm(校正精度)高度重复精度:± 1%(校正精度)体积重复精度:± 2%(校正精度)锡膏高度:最大450μm,最小40μmPCB弯曲:± 5mm可检测:体积,区域,高度,XY坐标,桥连等等。相机:1500万像素相机,3904*3904像素,图像转换技术:120帧/秒镭射PCB弯曲补偿:1μm/pointPCB最高间隙:25mmPCB底部间隙:25mmPCB最大弯曲:± 3 mm机器人坐标系统:XY轴:精密交流伺服驱动电动机系统 分辨率:1μm 重复精度:± 10μmPCB尺寸:50mm*50mm---510mm*460mm电源:单相220-240V,50-60HZ,1.1KW气压:5kgf/C㎡(0.5Pma);71PSI机器尺寸:W1080mm *D1470mm *H1500mm机器重量:950KG
Parmi sigma-x 3D SPI
Parmi sigma-x 3D SPI锡膏检测机出租 租赁 回收 技术参数锡膏检测机能减少SMT制程中80%的不良率,提高焊接良品,减少对PCB板,元器件的损耗,减少人力。Parmi sigma-x 锡膏检测机的优点:
KOHYOUNG KY-8030 SPI
KOHYOUNG KY-8030 SPI锡膏厚度检测机高永SPI检测机是世界最快的3D SPI,为业界最快的全三维测量检测,通用使用双向投影解决阴影问题,提供带实时PCB变形补偿的精确检测数据,通过强大的SPC分析实现实时工艺优化,提供强大的印刷工艺优化工具,轻松实现工业4.0/智能工厂,适用于高速大批量生产线。如需KOHYOUNG KY-8030 SPI锡膏厚度检测机技术参数,操作手册,设备回收,租赁,销售,维修,培训服务,欢迎与我们联系!我们将竭诚为您服务!高永 KY-8030 SPI测量软件:MC-110-2.5D视频观察,图像保存,厚度测量,数据记录,背景光,激光亮度控制,面积(方形、不规则多边形、圆形)/体积/间距(X、Y轴)/夹角测量,可记忆24条生产线/任意数量产品。S.P.C软件HSPC2000:根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出(文本和EXCEL表)、预览、打印,能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk,并可绘制、预览,打印X-BAR管制图和R管制图(其中的管制参数可自行设定)。高永 KY-8030 SPI测量原理:非接触激光测度仪由专用激光器产生线型光束,以一定的倾角投射到待测量目标上,由于待测与基板存在高度差,此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差,根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在高度差,从而实现非接触式的快速测量。高永 KY-8030 SPI技术参数:测量原理:非接触式,激光束测量精度:±0.002mm 重复测量精度:±0.004mm基座尺寸:324mm×320mm移动平台:大范围快速定位,微调,电磁锁定3D扫描行程:10mm 3D扫描驱动:步进伺服驱动,丝杆导轨系统3D测量:扫描,3D轮廓重组,任意测量影像系统:高清CCD,640×480 Pixel移动平台行程:230mm×200mm移动平台尺寸:320mm×320mm测量方式:3D测量或2D测量光学放大倍率:25~110倍(5档可调)影像大小:600×480 Pixel 电源:220V~50Hz照明系统:环形L...
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到底什么是工业4.0 ? 来听听马云的解释!
现在工业4.0/智能制造正火,但真正能把工业4.0/智能制造用通俗易懂的语言说清楚的不多。即便是大牌专家,也是众说纷纭。有德派解释法,有美派解释法,还有更多的中派解释法,很多专家、学者长篇大论都不能清晰地说明白。有人说是数字化制造,有人说是互联网 制造,也有人说是大数据 制造,更有人说是AI 制造等等,不一而足。即便是上面两位“懂技术”“懂场景”的大佬,也未必说的清楚,能整出个“互联网 ”、“人工...
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「工业4.0」即将带给亚洲制造业的冲击
过去,先进国家到亚洲设厂,来降低劳工成本;然而,劳工成本现在已经不是着要的考量了。过去,我们可以看到整个工厂一排一排的亚洲工人用双手为国际大厂缝制运动鞋,但现在机器人可以在1.8分钟之内从无到有做出一整双。虽然德国人早在10年前就已经在讨论关于「工业4.0」的话题,但其实大多数人至今仍然没有完全弄懂它的意思。从行销角度来看,这是个很好用的沟通词汇;它的观念可以说是极为复杂,但也可以非常简单。也因为...
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X-ray工作原理
随着电子技术的飞速发展,SMT技术已越来越普及,芯片的体积也越来越小,且芯片的引脚越来越多,特别是近年来出现的BGA芯片等,由于BGA芯片的引脚不是按常规设计分布在四周,而是分布在芯片的底面,无疑通过传统的人工视觉检测是根本不能判断焊点的好坏,必须通过ICT甚至功能测试,但一般情况下如存在批量错误,就不能及时被发现调整,且人工视觉检验是最不精确和重复性最差的技术,因袭X-ray检测技术越来越广泛地...
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smt贴片加工中AOI检测的原理及优势
在smt贴片加工行业中,AOI检测是必不可少的。那么什么是AOI检测呢?AOI即自动光学检测仪,它是最近几年才开始流行起来的新设备。它能自动巡检、自动报警,显示异常,完全实现自动化。一、AOI检测的原理原理:利用光学原理将设备上的摄像头扫描PCB,采集图像,并将采集到的焊点数据与机器数据库的合格数据进行比对,经过图像处理,标记出PCB焊接状况。二、AOI检测的优势由于有些电子产品越做越小,PCB电...
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工业CT的应用领域
工业CT(industrial computerized tomography)是指应用于工业中的核成像技术。其基本原理是依据辐射在被检测物体中的减弱和吸收特性。同物质对辐射的吸收本领与物质性质有关。所以,利用放射性核素或其他辐射源发射出的、具有一定能量和强度的X射线或γ射线,在被检测物体中的衰减规律及分布情况,就有可能由探测器陈列获得物体内部的详细信息,最后用计算机信息处理和图像重建技术,以图像...
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3D SPI的原理及检测方式 3D SPI出租租赁
SPI(SolderPaste Inspection)是指锡膏检测系统,主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质,包括体积,面积,高度,XY偏移,形状,桥接等。如何快速准确的检测极微小的焊膏,一般采用PMP(中文译为相位调制轮廓测量技术)和Laser(中文译为激光三角测量技术)的检测原理。一. Laser激光三角测量技术使用的检测光源为激光,激光束在不同高度平面产生的畸变,检测头按一定方向连续...
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2D 与3D AOI的区别
在我们传统SMT生产线中,同时使用 2D和3D AOI检测意义的意义有哪些,我们这里给你一一道来。AOI共同的检测原理“利用相机拍摄待测物的照片,再与样板照片进行比较相机的成像方式:利用反射光来成像,与人的眼睛能看到物体 一样常用的原理:FOV,灰阶,权重,灰阶即亮度,定义在0-255,即画面的亮暗成都,彩色RGB的亮度0-255,权重及灰阶的关系,灰阶-红色的亮度*红色的权重+绿色的亮度*绿色的...
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为什么要使用SPI锡膏检测机?
SPI是【Solder Paste Inspection】的简称,中文叫【锡膏检查】,如果是锡膏检查机则后面再加个Machine英文字就可以了,但大部分情况下只要跟对方谈SPI大家就知道是在谈锡膏检查机。那SPI(Solder Paste Inspection)到底有何用处?又可以帮我们做到什么检查呢?为何现在有越来越多的SMT产线布置SPI设备?东莞市景瀚实业有限公司专业提供SPI锡膏检测机的销...
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