Parmi HS60 SPI


检测原理: 激光镭射检测

基板配置: 全部颜色&全部焊盘

系统诊断: SPImanager 测定

扫描分辩率: 20μm

高度分辩率: 0.2μm

最大锡膏大小: 20X20mm

最小锡膏间距(Pitch): 150μm

速度: 最高精密度 (30sq.cm/sec)

进出时间: 1 sec

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